写真：AV Watch

e☆イヤホンによるポータブルオーディオの展示試聴イベント「ポタフェス 2024 冬 秋葉原」が14日開幕した。会期は14日、15日で、会場は東京・秋葉原のベルサール秋葉原。入場は無料。各社が注目の最新モデルや未発表の試作機などを展示している。ここではエミライブースのFIIOブランド製品をレポートする。 【画像】FIIO「M21」 ■ 低価格DAP「M21」 FIIOの低価格DAPとして注目を集めているのが、今冬発売予定の「M21」だ。価格は未定だが、海外での予価は税別199.99ドルと非常に戦略的な価格設定になっており、日本市場に導入されればコストパフォーマンスの高いモデルになりそうだ。 価格を抑えながら、最新の8コア「Snapdragon 680」を搭載。DACチップは、シーラスロジックの「CS43198」をデュアル構成で内蔵。SGMICRO製オペアンプ「SGM8262」もデュアル構成で備え、完全バランス設計になっている。 4.4mmバランス出カと、3.5mmのシングルエンド出力を搭載。バランスは700mWの高出力を実現しており、シングルエンドは280mW。 デュアル構成のカスタムフェムト秒クロック、Android 13をベースとしたカスタムOSも採用。自社開発DAPSシステムにを用いて、原音に忠実な高音質再生を追求したという。 デザイン面では、13mmと薄型筐体なのが特徴。4.7型高精細ディスプレイも備える。再生時間は最大12時間。デジタル/アナログ独立電源供給も実現。Bluetooth 5.2対応で、送信時の対応コーデックはSBC/AAC/aptX/aptX HD/LHDC/LDAC、受信時はSBC/AAC/LDAC。USB DAC機能も備えている(最大384kHz/32bit)まで対応。メモリは3GB。32GBのストレージを備える。 ■ ポータブルCDプレーヤー「DM13」 「DM13」はCDジャケットとあまり変わらないサイズの、コンパクトなポータブルCDプレーヤー。今冬発売予定。価格は未定だが、海外での予価は税別149.99ドル。カラーバリエーションを用意するほか、上蓋がスケルトンで、回転するCDが見えるタイプも発売予定。 「CS43198」DACチップ2基、「SGM8262」アンプ2基を搭載した高音質設計で、本体に3.5mmと4.4mmのイヤフォン出力も搭載。シングルエンド出力は350mW、バランスは700mWの高出力設計となっている。 フリップ型のデザインによる安定した再生と、優れたディスク保護性能も備える。電子制震機能（ESP)も搭載。再生しているCDの音楽を、接続したUSBメモリの中へリッピングする機能も備える。WAV形式で、CDDAのみ対応。 3,600mAhバッテリーを内蔵し、連続再生約8時間を実現。aptX/aptX Low Latency/aptX HDに対応したBluetooth伝送機能も備搭載する。 ■ デスクトップ向けDAC/アンプ「K17」 据え置きで、Kシリーズの新世代モデルとなるデスクトップ向けDAC/アンプが「K17」。発売日や価格は未定。ストリーミング再生機能や、ローカル再生機能も備えているため、K17とヘッドフォンがあれば、音楽配信などのソースを高音質でリスニングできる。 AKMのフラッグシップ・セパレートDACシステム「AK4191EQ + AK4499EX」の組み合わせを搭載し、AK4499EXはデュアルで構成。チャンネルあたり4,200mWの大出力を実現している。オペアンプとバッファ回路の独立パーツ構成のアンプとなる。 まお、真空管ではなく、トランジスターのアンプを採用。しかし、真空管を模した動作をさせる事で、味わい深いサウンドを再生できるという。フルバランスオーディオ設計を採用。31バンド高精度ロスレス・パラメトリックイコライザーを備えるほか、3基のフェムト秒クロック、2.4G/5Gデュアルモード対応のWi-Fiを内蔵する。 ■ 平面駆動型オープンヘッドフォン「FTl Pro」 既存のFTlとは異なる、新たなコンセプトで開発された平面駆動型オープンヘッドフォン。今冬発売で、価格は未定。海外での予価は税別199.99ドル。 95×86mmと大口径な、独自開発の平面磁界ドライバーを搭載。サファイアとアルミニウムによるデュアルコーティング技術と、1µm特殊フィルムの採用により高音質を実現。 均ーな等磁力設計と28nmチップレベルの精密加工により、20Ωの高感度設計も実現。本体は374gの軽量設計で、12段階の調整が可能なヘッドバンドにより快適な装着性も確保している。 ■ イヤフォン「FP3」 FP3は、自社開発14.5mm平面マグネット型ドライバーを搭載したイヤフォン。今冬発売で、価格は未定。海外での予価は税別89.99ドル。USB-C端子搭載のTC版も発売予定。 1µmの薄膜振動板にチタニウム＋アルミニウムのデュアルコーティングを施している。28nmチップレベルのプロセス加工と、0.055mm極薄ボイスコイル設計、両面に14個のN52高性能ネオジム磁石を配置。FD15と同様のF.T.B.S(FIIO Tesla Bass Sound)技術も搭載する。 ■ 有線イヤフォンをワイヤレス化する「UTWS5 MMCX 2025」 既存のリケーブル対応イヤフォンを完全ワイヤレス化するBluetoothレシーバーアンプのフラッグシップモデル「UTWS5MMCX」の後継機が「UTWS5 MMCX 2025」。MMCX接続と0.78mm 2ピン接続の2タイプを用意する。 QCC5141チップと独立DACAK4332を搭載し、96kHz/24bitのハイレゾBluetooth伝送に対応。今冬発売予定で、価格は未定。海外での予価は税別159.99ドル。 10バンドイコライザーや大容量充電ケースなど、使いやすさと高音質を両立させた機能を搭載。接点の腐食による機能低下を防ぐために、イヤーフックは非接触型ワイヤレス充電にバージョンアップしたこと。 他にも、発売したばかりの、最新フラッグシップBluetoothアンプ「BTR17」も展示。BTR7の後継機種で、aptX Lossless対応、THX AAA 78+アンプ搭載など、スペックや音質を大幅に強化している。