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日鉄ケミカル&マテリアル、回路基板材料を拡販。市場拡大にらみ、5G向け新製品で攻勢

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鉄鋼新聞

 日本製鉄グループの化学メーカー、日鉄ケミカル&マテリアル(NSCM、本社・東京都中央区、社長・栄敏治氏)は、機能材料事業の主力製品で、回路基板材料に使われる2層銅張積層板(FCCL)の販売を拡大する。FCCLは第5世代移動通信システム(5G)の普及に伴い、携帯端末向け市場が拡大する見通し。NSCMは現在、FCCLの世界シェア25%を握るトップメーカー。5G向けの新製品を投入して販売増につなげ、現行シェアを維持したい考え。  FCCLは銅箔と樹脂を積層したもので、折り曲げが可能なフレキシブル回路基板として、主にスマートフォン(スマホ)などの携帯端末で使われている。  5Gでは、高周波特性に優れた基板材料が求められる。NSCMはこのニーズにいち早く対応し、既に2種類の新製品を開発した。FCCL(商品名「エスパネックス」)は従来、4G向けのMシリーズが中心だったが、昨年、高周波対応のFシリーズ、樹脂を厚くできるZシリーズの販売を開始した。いずれもポリイミド樹脂に改良を加え、高周波特性、耐熱性、耐薬品性などを高めた。新製品は既に一部ユーザーで採用されている。  FCCLの世界市場は現在、月間200万平方キロメートル規模。5G向けが本格的に普及するのは数年先とみられるが、NSCMでは3年後をめどに少なくとも50万平方キロメートル増加するとみている。このため、向こう3年で販売量を25%以上増やし、現行の世界シェアを維持したい考え。