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玉造・四国第二工場、ファイバーレーザー導入

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日刊産業新聞

大手厚板加工業者の玉造(本社=大阪市北区、棚橋浩司社長)は今年5月、四国事業所の四国第二工場(香川県観音寺市豊浜町)のCO2レーザー切断機4基のうちの1基を最新鋭のファイバーレーザー切断機(日酸TANAKA製、出力=12キロワット)に更新し、6月から本格稼働させた。設備の老朽化への対応を図るとともに、レーザーでの自社の板厚対応を従来の最大22ミリから最大28ミリまで拡大することで、これらの厚物の切板・穴開け加工精度のさらなる向上を図るのが目的。切板のレーザー比率も現在の50%から引き上げ、加工の高品質化を促進し、CS(顧客満足度)を高めていく。

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