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AppleとIntelが別れる、語られない理由

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ITmedia ビジネスオンライン

 Appleは、6月22日に開催した開発者向けオンラインイベントWWDCのキーノート(基調講演)で、Macの心臓部を、2年をかけてIntel製プロセッサから自社設計のSoC(注)である「Apple Silicon」に切り替えると発表した。 半導体製造各社の製造プロセスの推移

注:SoC

SoC(A system on a chip)は、シリコン半導体チップの上に多くの半導体素子(トランジスタ)を集積して中央処理ユニット(CPU)、グラフィックス処理ユニット(GPU)、メモリーなど複数の機能群を載せ、「システム」として製品化した半導体部品を指す言葉。プロセッサ(処理装置)という言い方では収まらない複数の機能を集積した部品がSoCである。  Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人はみな知っているが、日本語圏のメディアではあまり語られない事実だ。Intelは、もはや世界一の半導体製造技術を持つ企業とは呼べなくなっているのである。

半導体ビジネスの観点で脱Intelを読み解く

 今後、AppleはiPhone、iPadに加えて、Macの心臓部を自社設計SoCのApple Siliconに切り替える。この発表に関する論評は多い。ユーザー目線からは、新しいMacのバッテリー駆動時間は長くなると期待でき、MacでiOSアプリが動くようになり、一方でアプリケーションはIntel向けからApple Silicon向けへの移行を迫られる。  Windows環境が新しいMacで動かせるかどうかは現時点では分からない。デベロッパ(開発者)の目線からは、「Apple Silicon搭載Macは、同じ系統のSoCで動くiOSアプリ開発機として快適だろう」と期待する声がある。一方、今回の記事では、まったく異なる観点──半導体ビジネスの観点からこの動きを読み解いていきたい。  Appleが語ったことは、「Macの心臓部分を自社設計SoCのApple Siliconに切り替えることで、大きなメリットが得られる」というストーリーだった。英ARM(現在、日本のソフトバンクグループの傘下)のプロセッサ・コア、グラフィックス・プロセッサ、機械学習に基づくAIの実行エンジンで高度な画像処理などに使われる「ニューラル・エンジン」、これら複数の要素技術を統合した自社設計の高度なSoC(システム・オン・チップ)で高性能を発揮していく。自社設計のSoCを開発した方が高度な統合とコントロールが可能となる。  このようにAppleは自社の戦略の説明を、Intelの量産品からカスタムチップへの転換として説明した。一方で、同社の戦略で重要な2社の名前を出さなかった。  1社は、Appleが採用を止めるIntelだ。もう1社は、Apple Siliconが製造を委託する相手の台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)である。実は、TSMCの半導体製造技術はIntelを追い越している。  台湾TSMCの社名を聞いたことがない読者がいても不思議ではない。同社は半導体製造受託(シリコンファウンドリ)を専業とする企業であり、その名前がApple製品ユーザーの目に触れる機会はあまりない。だが、半導体業界に関心を持つ人でTSMCの名前を知らない人はいない。TSMCはiPhoneやiPad向けのSoCのほか、各社から半導体製造を請け負っている。同社IR資料によれば、半導体製造受託で世界シェアの56%を占める巨大企業なのである。  IntelからTSMCへ。これは今起きている半導体戦争を象徴する動きだ。Intelの経営は今は盤石に見えるが、今後は予断を許さないだろう。製造技術の遅れを取り戻せなければ、今後Intelは競争力を落としていく可能性がある。

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