「半導体製造装置販売」6カ月連続プラス、鮮明な回復基調に寄与した需要
日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた日本製半導体製造装置の6月の販売高（速報値、4―6月の3カ月移動平均ベース、輸出含む）は、前年同月比31・8％増の3439億9000万円で、6カ月連続のプラスだった。5月に続き、中国や日本国内向けの装置需要が好調だったことに加え、後工程装置の需要も寄与した。半導体投資は2023年の低迷を抜け、回復基調が鮮明になっている。 中国向けは成熟世代を中心に引き合いが強い状態が続く。後工程では、メモリー向けの検査装置などの需要が高かった。メモリーでは、生成人工知能（AI）関連で用いられるDRAMを積層した広帯域メモリー（HBM）が好調だ。また、半導体後工程請負業（OSAT）など半導体の組み立て向けにも装置販売が伸びた。
