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東京エレクトロンの4~6月期決算、半導体装置部門は高水準維持

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 半導体製造装置国内最大手の東京エレクトロンが発表した2020年度第1四半期(4~6月)業績のうち、主力の半導体製造装置(SPE)部門は、売上高が3037億円(前四半期比2%減)となり、2四半期連続で3000億円を超える水準となった。地域別では中国向けが大きく伸長し、前四半期比1.5倍の伸びを見せた。 「東京エレクトロン 地域別SPE売上高の推移」などの図表を見る

中国向け売上はメモリーが牽引

 同社は新型コロナウイルスの影響から20年度業績予想について、4月末時点での開示を見送り、6月18日に公表していた。このうち、上期(4~9月)のSPE部門の売上高は前年同期比24%増の5850億円を計画。これに対して第1四半期実績は計画に沿って順調に推移したとしている。  SPE部門の地域別(仕向地基準)売上高では、中国が全体の約24%を占め最大セグメントとなった。同社によれば、メモリー分野を中心に現地企業、グローバル企業双方で設備投資が活発に行われたという。また、台湾、北米向けは前四半期比で減少した一方、韓国向けが19年10~12月期を底に増加傾向に転じている。  SPE部門のうち、新規装置売上高は同2%減の2219億円。アプリケーション別ではメモリー(DRAM/NVM)と非メモリー(ロジックその他/ファンドリー)の比率がおよそ半々となった。また、改造やメンテナンス、アップグレードなどで構成されるフィールドソリューションのSPE部門売上高も同1%減の837億円となり、依然として高い水準が続いた。

10%成長から変更なしも、ミックスは変化

 業績予想の前提となるWFE(Wafer Fab Equipment)市場については、6月に公表した見方から変更なく、20年(暦年)は前年比で10%程度の増加を見込んでいる。ただ、アプリケーションによる中身の変化はあり、DRAM向けの減少をファンドリー向けの増加で相殺しているという。  従来、DRAM向けについては前年比15~20%増を見込んでいたが、「スマートフォンの減速やデータセンター向けの在庫積み増しが一服」(河合利樹CEO)したことで、前年比で微増にとどまるとの見方を示した。一方で3D-NANDが中心のNVM(不揮発性メモリー)は、増産投資ならびに9X/12X層世代への多層化が牽引し、前年比で50%程度増加するという従来見通しに変更は加えられなかった。

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